碳化硅衬底知识问答-半导体技术解析-全固金晶

什么是碳化硅-SiC

碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料，具有高硬度、高热导率、高禁带宽度及高击穿电场强度等特性，广泛应用于光伏新能源、5G通信、智能电网等领域，制备工艺复杂，却能显著提升高温、高压、高频等场景下半导体器件的性能与功效。